생성형 인공지능(AI)과 반도체 칩을 통한 산업 전반의 혁신 촉진을 목적으로 한 ‘타이완 칩 기반 산업 혁신 프로그램(Taiwan Chip-based Industrial Innovation Program)’ 추진을 위해 설립된 타이완 칩 기반 산업 혁신 프로그램 추진 판공실은 오늘 7일 국가과학기술위원회에서 제막식을 가졌다.
이날 제막식에는 정원찬(鄭文燦) 행정원 부장관, 우정중(吳政忠) 행정원 정무위원 겸 국가과학기술위원회 위원장, 루차오췬(盧超群) 타이완인공지능연맹 회장 등이 참석했다.
정원찬 행정원 부장관은 이날 자리에서 작년에 2024년 과학기술 분야 예산을 편성할 때 우정중 행정원 정무위원은 5+2혁신산업 외에 반도체와 인공지능 및 IC 설계의 결합도 향후 투자의 중점이 될 것임을 주장했다고 밝혔다.
그러면서, 당시 우 정무위원은 타이완이 반도체 분야에서 15년이나 앞서 있고, 그 우세를 배가시켜 발휘하려면 IC 설계 역량을 확대하고 인재를 육성해야 한다고 생각해 해외에서 인재육성센터를 설립하길 희망했는데, 이에 대한 차이잉원(蔡英文) 총통의 동의를 받은 후 우 정무위원은 반도체 칩을 활용해 향후 산업 혁신을 촉진한다는 아이디어를 제안했다고 설명했다.
정 부장관은 이어 ‘타이완 칩 기반 산업 혁신 프로그램’을 실행하는 데 10년 안에 뉴타이완달러 3천 억 원(한화 약 12조 6천 억 원, 2024.05.27.기준)이 필요할 것으로 예상되지만, 연간 예산을 300억 원 갑자기 증액하는 것이 어려운 일이므르 올해 예산으로 뉴타이완달러 120억 원(한화 약 5041억 원)만을 편성했으나, 내년 예산 규모는 올해보다 늘려 편성하겠다는 공감대가 형성돼 있다고 설명했다.
정 부장관은 “지정학과 공급사슬 구조 조정에 직면하여 타이완은 과학 연구와 하드웨어 ‘프렌드 쇼어링(Friend-shoring)’ 분야에서 세계가 신뢰할 수 있는 파트너”라며, “타이완 칩 기반 산업 혁신 프로그램 추진 판공실의 가동을 계기로 타이완 산관학연 인사들이 상호 협력하여 고유의 우세를 배로 발휘하여 타이완 반도체 산업의 새로운 이정표를 수립하길 바란다”고 강조했다.