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칩4동맹 관련 한일 갈등과 대 중국 태도에 이견

  • 2022.09.30
  • jennifer pai
칩4동맹 관련 한일 갈등과 대 중국 태도에 이견
반도체 칩. -사진: Unsplash

미국이 주도하는 반도체 칩4(Chip 4) 동맹 예비회의가 28일 거행됐다. 국내 산업 전문가는 분석에서 한.일 간 갈등이 여전히 존재하고 있다는 것 외에도 타이완과 한국 간은 웨이퍼 파운드리 영역에서도 경쟁 관계를 지니고 있고, 각 성원 국가들의 대 중국 태도에도 여전히 통합해야할 여지가 있어 칩4동맹의 앞으로의 실제적 효과는 어떠할지 관찰해볼 여지가 있다고 말했다.

반도체 칩4 동맹은 미국이 세계 경제와 군사 등 방면에서 부상하고 있는 중국을 압박하려는 의도가 있다고 보고 있는데, 현재 칩4 동맹의 중국에 대한 입장이 완전 같지 않아 28일 주비회의에서는 일단 플랫폼의 목표는 반도체 공급망 문제를 해결하는 데 있음을 확인하였지만 정식 회의의 시간표와 회의 의제에 관해서는 아직 결론을 짓지 못하였고, 더욱이 중국을 배제시키거나 반도체 제품과 기술 등의 수출 통제 의제에 대해서는 토론을 하지 않았다고 중화민국 경제부 관원이 피력했다.

이러한 현황에 대해 타이완경제연구원 산업경제데이터베이스 연구원 겸 총감(류페이전劉佩真)은 아마도 한국측에서 아직 의견이 있어서 그런 것일 수 있다며, 칩4 동맹 예비회의에서는 중국 포위 관련 의제에 접근한 바 없고, 기술이나 플랫폼의 협력 방향을 칩4동맹의 초보적인 목표로 삼고 있다고 말하면서 글로벌 반도체 칩의 공급 부족 문제를 해결하기 위해서 미국 상무부는 반도체 공급망에 관한 의견을 대외 모집하여 수많은 반도체 제조업체들이 이에 관련 자료를 제공했던 바 있는데, 류페이전은 이러한 점을 감안해 검토할 경우 미국이 반도체 공급망 문제를 해결하기 위해서 동맹을 결성하는 것처럼 일을 크게 만들지 않아도 될것이라며 그래서 연구 결과 칩4동맹의 결성은 궁극적으로 중국을 포위하기 위해서였을 것으로 판단된다고 말했다. -白兆美

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